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von Michael
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Shuttle - XPC - SH370R6 Plus
Michael
Redakteur

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Posts: 335
# 04.12.2018 - 07:46:41
    zitieren



Mit dem SH370R6 Plus haben wir heute einen XPC Barebone von Shuttle im Test, welcher neben einem schlichten Design auch mit einer hohen Leistung in Kombination mit einem sehr kompakten Gehäuse überzeugen möchte.



Welche Features einem der SH370R6 Plus Barebone bietet und welche Leistung in dem kleinen von Shuttle-System steckt, erfahrt ihr in diesem Review.


Technische Details:
  • Gehäuse & Laufwerksschächte
    Schwarzes Aluminium-Gehäuse
    Vorderseite: Kunststoff (glänzend) mit horizontaler Linien-Struktur
    Laufwerksschächte: 1 x 5,25" (extern), 2 x 3,5" (1x intern, 1x extern)
    Mit dem optionalen Zubehör PHD3 lassen sich jeweils
    zwei 2,5"-Laufwerke in einen 3,5"-Schacht einbauen.
    Abdeckklappen auf der Vorderseite für Laufwerke und Media-Ports
    Kensington Sicherheits-Slot auf der Gehäuserückseite (auch: K-Slot
    oder Kensington Lock) als Teil einer Diebstahlsicherung
    Abmessungen: 33,2 x 21,5 x 19,0 cm (LBH ohne Füße) = 13,6 Liter
    Höhe mit Gummifüßen: 19,7 cm
    Gewicht: 3,5 kg netto / 4,5 kg brutto
  • Mainboard / Chipsatz
    Shuttle Mainboard FH370, Shuttle Form Factor,
    spezielles Design für XPC Barebone SH370R6
    Chipsatz/Southbridge: Intel® H370
    Passive Chipsatz-Kühlung mit Kühlkörper
    Die Northbridge ist im Prozessor integriert.
    Mit Feststoffelektrolytkondensatoren (Solid Capacitors) -
    diese Kondensatoren sind hitzebeständiger und langlebiger
  • BIOS
    AMI BIOS, SPI-Interface, 16 MB Flash-EPROM-Baustein
    Unterstützt PnP, ACPI 3.0, Hardware-Überwachung
    Unterstützt Firmware-TPM (fTPM) v2.0
    Unterstützt Booten vom externem Flashspeicher über USB
    Unterstützt das Unified Extensible Firmware Interface (UEFI)
  • Netzteil
    Eingebautes 500 Watt Mini-Schaltnetzteil (Modell PC63J)
    Eingangsspannung: unterstützt 100-240V AC, 50-60 Hz
    80 PLUS Silber konform: der Wirkungsgrad beträgt mindestens
    85/89/85% bei einer Belastung von 20/50/100%.
    Active PFC-Schaltung (Leistungsfaktor-Korrektur)
    ATX-Netzteil-Anschlüsse: 2x10 und 2x2 polig
    Stromanschluss für Grafikkarte: 6-polig und 8-polig
    Weitere Anschlüsse: 4x SATA, 2x Molex, 1x Floppy
  • Betriebssystem
    Dieses System wird ohne Betriebssystem ausgeliefert.
    Es ist kompatibel mit Windows 10 und Linux (64 Bit)
  • Prozessor-Unterstützung
    Prozessor Sockel LGA 1151v2
    Unterstützt Intel Core i9 / i7 / i5 / i3, Pentium und Celeron Prozessoren
    Unterstützt die 8. und 9. Generation Intel Core Prozessoren mit dem Codenamen "Coffee Lake" und 14++ nm Technologie
    Maximal unterstützte Prozessor-Verlustleistung (TDP) = 95 W.
    Bis zu 8 CPU-Kerne, 16 Threads und 16 MB L3-Cache
    Unterstützt nicht die Unlock-Funktion von Intel Prozessoren der K-Serie.
    Nicht kompatibel mit älteren Sockel-LGA1151-Prozessoren ( Gen. 6 "Skylake" und Gen. 7 "Kaby Lake" ).
    Der Prozessor integriert die Controller für PCI-Express und Speicher
    und die Grafikfunktion auf dem gleichen Halbleiter-Chip
    (die Leistungsmerkmale hängen vom Prozessormodell ab).
    Detailierte Informationen über kompatible Prozessoren finden Sie in der Support-Liste unter global.shuttle.com.
  • Heatpipe-Prozessor-Kühlung
    Shuttle I.C.E. (Integrated Cooling Engine)
    I.C.E. Heatpipe Kühl-Technologie mit linear geregeltem 9,2 cm Lüfter
    SilentX-Technologie für eine effizientere und leisere Kühlung
  • Speicher-Unterstützung
    4x 288-Pin DIMM-Steckplätze
    Unterstützt DDR4-2400/2666 Speicher (PC4-19200/21300) mit 1,2 V
    Unterstützt Dual-Channel-Modus
    Unterstützt maximal 16 GB per Steckplatz, Gesamtkapazität maximal 64 GB
  • PCIe-Steckplätze
    1x PCI-Express x16 v3.0 Steckplatz
    1x PCI-Express x4 v3.0 Steckplatz, halboffen
    Es werden Grafikkarten mit doppelter Slotbreite unterstützt,
    in diesem Fall kann der zweite PCI-Express-Steckplatz allerdings nicht belegt werden.
    Die Grafikkarte darf folgende Abmessungen nicht überschreiten: 273 x 98 x 38 mm.
    Stromanschluss für Grafikkarte: 6-polig und 8-polig
  • M.2-2280M SSD-Steckplatz
    Der M.2 2280 M Steckplatz bietet folgende Schnittstellen:
    - PCI-Express Gen. 3.0 X4 unterstützt NVMe
    - SATA v3.0 (max. 6 Gbit/s)
    Verwendete M.2-Steckkarten müssen 22 mm breit sein
    und können eine Länge von 42, 60 oder 80 mm (Typ 2242, 2260, 2280) haben.
    Unterstützt M.2 SSDs mit SATA- und PCI-Express-Schnittstelle
  • M.2-2230E-Steckplatz für WLAN-Karten
    Schnittstellen: PCI-Express Gen. 2.0 X1 und USB 2.0
    Vverwendete M.2-2230-Steckkarten müssen 22 mm breit und 30 mm lang sein (Typ 2230)
    Unterstützt WLAN-Erweiterungskarten (Optionales Shuttle-Zubehör: WLN-M)
  • ntel® Optane™ Ready
    Das SH370R6 unterstützt die Intel® Optane™ Technologie.
    Hierbei dient eine Optane-SSD mit 3D-Xpoint-Speicher (z.B. im M.2-Format) als Zwischenspeicher zur Beschleunigung einer Festplatte.
  • Integrierte Grafikfunktion
    Die Eigenschaften der integrierten Intel UHD Grafikfunktion
    hängen vom verwendeten Prozessortyp ab.
    Unterstützt DirectX 12, OpenGL 4.5
    Der PC bietet drei Video-Ausgänge, die 1080p/60 und 2160p/60 unterstützen:
    - 1x HDMI v2.0a
    - 2x DisplayPort v1.2
    Unterstützt 4K-Displays mit 3840 x 2160 Ultra HD Auflösung
    Unterstützt drei unabhängige Displays über die integrierte Grafikfunktion
    Unterstützt weitere Displays zusammen mit externer Grafikkarte
    Unterstützt Blu-ray (BD) Wiedergabe mit HDCP-Kopierschutz
    Hardware Video Decoding/Encoding: H.264, H. 265 (8- und 10-Bit, Encoding mit QuickSync), VP9 (10-Bit VP9 kann nur dekodiert werden)
    DisplayPort und HDMI unterstützen Multikanal Digital Audio über das gleiche Kabel
    Shared Memory max. 64 MB
  • HD Audio
    Audio Codec: Realtek ALC662, 5.1-Kanal
    Drei analoge 3,5 mm Audio-Anschlüsse auf der Rückseite:
    Line-in (blau), Line-out (grün) und Mikrofon-Eingang (rosa)
    umschaltbar auf 5.1 Line-out (front, hinten, Mitte/Bass)
    Auf der Vorderseite: Mikrofon-Eingang und Kopfhörer-Ausgang (Line-out)
  • Gigabit-Netzwerk
    Intel i211 Netzwerk Controller
    Unterstützt 10 / 100 / 1.000 MBit/s Datentransferrate
    Unterstützt WAKE ON LAN (WOL)
    Unterstützt das Booten vom Netzwork via Preboot eXecution Environment (PXE)
  • Anschlüsse Laufwerke
    4x Serial ATA 6G Onboard-Anschlüsse (rev. 3.0, max. 6 Gbit/s)
    Unterstützt Intel Rapid Storage Technology (RST) mit Raid 0/1/5/10, JBOD)
  • Anschlüsse und Buttons Vorderseite
    Mikrofon-Eingang (3,5 mm)
    Kopfhörer-Ausgang (3,5 mm)
    2x USB 3.0 (USB 3.1 Gen 1, Typ A)
    2x USB 2.0 (Typ A)
    Ein/Aus-Button
    Betriebsanzeige (Blaue LED)
    Aktivitätsanzeige für Festplatte (Gelbe LED)
  • Anschlüsse Rückseite
    1x HDMI 2.0a (digital Video und Audio)
    2x DisplayPort 1.2 (digital Video und Audio)
    4x USB 3.1 (USB 3.1 Gen 2, Typ A, rot)
    2x USB 3.0 (USB 3.1 Gen 1, Typ A, blau)
    2x USB 2.0 (Typ A, schwarz)
    Gigabit LAN (RJ45)
    Audio Line-out (3,5 mm)
    Audio Line-in (3,5 mm)
    Mikrofon-Eingang (3,5 mm)
    Clear CMOS Button
    Optional: Serielle RS232 Schnittstelle
    Perforationen für optionale WLAN-Antennen
  • Weitere Anschlüsse onboard
    Belegte Front-Panel-Anschlüsse für USB, Audio. Buttons, LEDs
    1x RS232, serielle Schnittstelle (2x5 Pin)
    2x Lüfter-Anschlüsse (4 Pins)
    2x USB 2.0 (2x5 Pin)


Lieferumfang:
  • Mehrsprachige XPC Installationsanleitung (DE, EN, FR, ES, JP, KR, SC, TC)
  • Windows 64-Bit Treiber-DVD
  • 2x Serial-ATA Laufwerkskabel
  • 230V-Netzkabel (mit Schutzkontakt)
  • Wärmeleitpaste
  • Schutzkappe für den CPU-Sockel (nicht verwenden, falls Heatpipe oder Kühler installiert sind)
  • Tüte mit Schrauben




Design und Verarbeitung:

Der SH370R6 Plus XPC Barebone wird von Shuttle in einer Verpackung geliefert, welche in einem weißen Grunddesign gehalten ist. Neben dem XPC Schriftzug wurde auf der Verpackungsvorderseite noch eine Skizze des enthaltenen Barebones enthalten.



Auf der Verpackungsrückseite findet man eine Auflistung der wichtigsten Features vor. Die technischen Details sind auf einem Aufkleber zu finden, welcher auf der linken Verpackungsseite aufgeklebt wurde.



Entnimmt man den SH370R6 Plus aus seiner Verpackung, so hat man ein sehr kompaktes Gehäuse vor sich stehen, bei welchem einem gleich das angewandte Design auffällt.



Das Design wird hierbei maßgeblich von der Gehäusefront in Kombination mit der Oberflächenbeschaffenheit der eingesetzten Aluminiumelemente geprägt.

Bei der Gehäusefront setzt Shuttle auf eine Kunststofffront, welche in unterschiedliche Bereiche unterteilt wurde. Die einzelnen Abschnitte sind mit schmalen Kunststoffblenden verschlossen, welche über eine Oberfläche verfügen, die gebürstetem Aluminium nachempfunden ist.



Direkt unter dem Gehäusedeckel wurde eine aufklappbare Blende eingearbeitet, hinter welcher ein optisches Laufwerk untergebracht werden kann. Darunter befindet sich eine weitere aufklappbare Blende, hinter welcher sich ein externer 3,5“-Laufwerksschacht zu finden ist.



Hinter der unteren Blende verbirgt sich das I/O-Panel, welches neben den obligatorischen Audioanschlüssen auch zwei USB 2.0 und zwei USB 3.0 Anschlüsse befinden.



Im Gegensatz zu den meisten anderen Gehäusen, welche man am Markt so findet, wurde der SH370R6 Plus nicht mit getrennten Seitenwänden verschlossen, sondern mit einem durchgehenden Aluminiumdeckel, welcher schwarz eloxiert und mit einer gebürsteten Oberfläche versehen wurde.



Um eine bessere Kühlung der verbauten Komponenten zu ermöglichen, wurde der umlaufende Gehäusedeckel auf der linken und rechten Seite mit einem gelochten Lufteinlass ausgestattet.



Mit einem Blick auf die Gehäuserückseite ist zu erkennen, das Shuttle nur die direkt sichtbaren Aluminiumelemente mit einer schwarzen Eloxierung versehen hat. Dies bedeutet jedoch nicht, dass man an dieser Stelle beim eingesetzten Material gespart hat, denn neben dem umlaufenden Gehäusedeckel ist auch der komplette Gehäusekorpus aus Aluminium gefertigt.



Neben diesem Materialunterschied ist jedoch auch zu erkennen, dass der SH370R6 Plus nicht nur über ein vorinstalliertes Netzteil, sondern auch über ein vorinstalliertes Mainboard inkl. eines passenden CPU-Kühlers verfügt.
Das verbaute Mainboard im Shuttle Form Faktor verfügt an der I/O-Blende neben zwei DisplayPort 1.2 Anschlüssen auch über einen HDMI 2.0a Anschluss. Über diese Anschlüsse kann man auch ohne eine dedizierte Grafikkarte bis zu drei UHD-Monitore anschließen.



Neben diesen Anschlüssen sind zudem noch acht USB-Anschlüsse, sowie ein RJ45 Anschluss und die obligatorischen Audioanschlüsse zu finden.
Bei den verbauten USB-Anschlüssen kommen seitens Shuttle neben zwei USB 2.0 und zwei USB 3.0 Anschlüssen auch vier USB 3.1 Anschlüsse zum Einsatz.

Für einen sicheren und entkoppelten Stand sorgen vier Gummifüße, welche auf die Gehäuseunterseite aufgeklebt wurden.



Nimmt man den Gehäusedeckel einmal vom Gehäusekorpus ab, so fällt einem als erstes der ebenfalls aus Aluminium gefertigte Montagerahmen zur Aufnahme von bis zu einem 5,25“-Laufwerk sowie zwei 3,5“-Laufwerken auf.



Der Montagerahmen ist mittels zwei Schrauben am Gehäusekorpus fixiert und kann somit recht einfach aus dem Gehäuse entnommen werden.



Anstelle einer 3,5“-Festplatte lassen sich in dem Montagerahmen auch zwei 2,5“-Festplatten montieren, wodurch auch entsprechende SSDs problemlos in dem SH370R6 Plus verbaut werden können.

Sobald man den Montagerahmen aus dem Gehäuse entnommen hat, hat man einen freien Blick auf das vorinstallierte Mainboard inkl. dem aufgesetzten Heatpipekühler.



Bei dem verbauten Kühler setzt Shuttle auf eine aus Kupfer gefertigte Bodenplatte, auf welcher drei 6-mm-Heatpipes verlötet wurden.



Oberhalb dieser Heatpipes befindet sich eine Montageplatte, an welcher die von einem Intel Boxed Kühler bekannten Push-Pins zu finden sind.



Die entstehende Abwärme wird von den drei Heatpipes zu einem Lamellenblock geführt, welcher sich direkt an der Gehäuserückseite befindet und zusammen mit dem eingesetzten 92-mm-Lüfter unterhalb einer Aluminiumabdeckung befindet.





Der Lamellenblock verfügt über 44 Aluminiumfinnen, welche eine Breite von 92 mm aufweisen.



Trotz dieser geringen Abmessungen soll der eingesetzte Kühler mit Prozessoren zurechtkommen, welche eine TDP von bis zu 95 Watt aufweisen.

Da der mitgelieferte Kühler seitens Shuttle schon vormontiert wurde, ist es nicht möglich, die eigentlich für den eingesetzten Sockel 1151 entwickelte Abdeckkappe auf dem Sockel zu montieren. Um die feinen Pins nicht zu beschädigen, hat Shuttle eine Folie auf dem Sockel aufgebracht, welche man vor der Montage dringend entfernen muss.



Durch den eingesetzten LGA 1151 Sockel in Kombination mit einem H370 Chipsatz können Intel Core i9 / i7 / i5 / i3, Pentium und Celeron Prozessoren der 8. und 9. Generation eingesetzt werden.



Rechts neben dem Sockel befinden sich vier DDR4 Speicherbänke, über welche eine maximale Speicherkapazität von bis zu 64 GB erreicht werden kann.



Oberhalb des Sockels sind die Spannungswandler zu finden, welche unter einem kleinen Aluminiumkühler verbaut wurden.



Links vom Sockel ist neben der CMOS-Batterie und einem internen USB 3.0 Header ein weiterer Aluminiumkühler zu finden, unter welchem der Intel H370 Chipsatz verbaut wurde.



Unterhalb des Chipsatzes findet man zwei PCIe-Steckplätze vor. Neben einem PCIe x16 wurde hier auch ein halb offener PCIe X4 Steckplatz verbaut. Durch den halb offenen Aufbau des X4 Steckplatzes ist es möglich, Steckkarten mit einem X8 oder X16 Anschluss zu betreiben. Diese Steckkarten sind dann jedoch nur mit vier Lanes angebunden.



Links von den PCIe-Steckplätzen wurde die Soundkarte verbaut. Shuttle setzt hierbei einen Realtek ALC662 Chip ein, welcher einem nicht nur die Ausgabe eines Stereosignals, sondern auch die Umschaltung der drei hinteren Anschlüsse auf einen 5.1-Ausgang erlaubt.



Rechts neben den PCIe-Steckplätzen sind die Anschlüsse für die Massenspeicher zu finden. Hier wurden neben vier SATA III Anschlüssen auch ein M.2 2280 und ein M.2 2230E Steckplatz verbaut.



Wo der M.2 2280 Steckplatz zur Aufnahme einer bis zu 80 mm langen M.2 SSD dient, welche an dieser Stelle mit vier Lanes angebunden wird, dient der M.2 2230E Anschluss zur Aufnahme einer WLAN-Karte, welche mittels einer PCI-Expresslane angebunden wird.

Bei dem in unserem Testmuster vorinstallierten Netzteil handelt es sich um ein 500 Watt starkes Modell mit einer 80 PLUS Silber Zertifizierung.



Neben dem schon angeschlossenen 24-PIN-ATX-Stecker und einem 4-PIN-EPS-Steckers verfügt das Netzteil noch über einen weiteren 4-PIN-EPS-Stecker, zwei Molex-Anschlüssen, vier SATA-Anschlüssen und einem 6+2 sowie einem 6-PIN-PCIe Anschluss.



Den SH370R6 Barebone gibt es neben der Plus Variante, welche wir für diesen Test herangezogen haben, auch noch ohne den Namenszusatz „Plus“. Der Unterschied liegt hierbei in dem seitens Shuttle vorinstallierten Netzteil. Wo man bei unserem Testmuster auf ein 500 Watt starkes Netzteil zurückgreifen kann, stehen einem in dem SH370R6 nur 300 Watt zur Verfügung.

Aufgrund der gebotenen Ausgangsleitung in Kombination mit den vorhandenen Anschlüssen sowie den zwei zur Verfügung stehenden PCIe-Slots kann das SH370R6 Plus problemlos mit einer potenten Grafikkarte aufgerüstet werden. Die eingesetzte Grafikkarte darf aufgrund der kompakten Gehäuseabmessungen jedoch nicht größer als 273 x 98 x 38 mm sein. Greift man auf die normale Version des SH370R6 zurück, so sollte man bei der Wahl der eingesetzten Grafikkarte etwas zurückhaltender sein.

Die Verarbeitung des XPC SH370R6 Plus wurde von Shuttle sehr sauber und hochwertig ausgeführt.


Montage:

Um seine Komponenten in dem SH370 R6 Plus montieren zu können, muss man im ersten Schritt den mittels drei Rändelschrauben befestigten Gehäusedeckel demontieren.
Hat man einen freien Blick auf das Gehäuseinnere, sollte man als Erstes den Prozessor verbauen, denn hierzu hat man vor der Montage anderer Komponenten noch am meisten Platz. Um an den Sockel herankommen zu kommen, muss man jedoch erst noch andere Komponenten demontieren.
Den Anfang macht hierbei der mit zwei Schrauben befestigte Laufwerkskäfig. Anschließend kann man mit der Demontage des vorinstallierten Kühlers beginnen. Hierzu muss man im ersten Schritt den eingesetzten Lüfter demontieren. Dieser ist mittels vier Rändelschrauben an der Gehäuserückseite fixiert. Hat man die Lüfterabdeckung inkl. Lüfter vom Heatpipekühler abgezogen, kann man nun noch die vier Push-Pins vom Kühler lösen und diesen vom Sockel abnehmen.
Nun kann der Sockel geöffnet und die CPU eingesetzt werden. Nachdem man die CPU eingesetzt und den Sockel wieder verschlossen hat, muss man noch die zum Schutz aufgeklebte Folie abziehen. Anschließend kann die eingesetzte CPU mit der mitgelieferten Wärmeleitpaste bestreichen und den Kühler inkl. Lüfter wieder montiert werden.
Im Anschluss sollte man mit der Laufwerksmontage beginnen. Diese werden mittels normaler Schrauben in dem demontierten Laufwerkskäfig montiert. Für den Fall, dass man an dieser Stelle auch ein optisches Laufwerk verbauen will, kann man hinter der Gehäusefront einen kleinen Hebel an die Position verschieben, an der sich der Schalter zum Öffnen des Laufwerkschachtes befindet.



Sind alle Laufwerke im Laufwerkskäfig montiert, kann man diesen wieder im Gehäuse montieren und die verbauten Laufwerke mit Strom versorgen sowie die Datenkabel anschließen.
Zum Abschluss kommen die Komponenten an die Reihe, welche per PCI-Express angebunden werden. Hierbei sollte man zuerst die Komponenten verbauen, welche an einem M.2 Steckplatz angeschlossen werden. Neben einer normalen M.2 SSD kann man in dem M.2 2280 Steckplatz auch eine Intel Optane SSD einsetzen, welche dann als Zwischenspeicher zur Beschleunigung einer Festplatte dient. Zum Schluss kommen noch die Steckkarten an die Reihe. Hier lassen sich entweder zwei getrennte PCIe-Steckkarkten oder eine Dual-Slot-Karte verbauen. Sollte man in dem SH370R6 Plus eine potente Grafikkarte einsetzen, so sollte man darauf achten, dass man eine Grafikkarte mit einem Radiallüfter verbaut, da bei dieser Kühlerart die warme Abluft gleich aus dem Gehäuse abtransportiert wird.


Test:

Für unseren Test haben wir neben dem vorinstallierten Mainboard diese Hardware in dem SH370R6 Plus eingesetzt:

  • Core i7 8700K (Unlockfunktion kann aufgrund der mainboardseitigen Einschränkungen nicht genutzt werden)
  • Samsung SSD 960 Evo M.2 500 GB
  • WD Blue 2 TB
  • 2 x 8 GB KLEVV Bolt X 2666 MHz
  • ZOTAC GeForce® GTX 1070 Ti Mini


Der von uns eingesetzte Inter Core i7 Prozessor bietet eine hohe Leistung, welche in Kombination mit einer entsprechenden Grafikkarte für jedes aktuelle Spiel ausreichend hoch ist.
Das eingesetzte Mainboard kann jedoch auch ohne eine dedizierte Grafikkarte schon bis zu drei 4K-Monitore befeuern. Die in der CPU integrierte Grafikeinheit ist zwar nicht performant genug, um zum Spielen eingesetzt zu werden, jedoch reicht sie problemlos dazu aus, um Officeanwendungen und Filme auf den angeschlossenen Displays darzustellen.
Auch ohne OC konnte die eingesetzte CPU in Kombination mit der von uns herangezogenen GTX 1070 Ti eine gute Performance abliefern, mittels welcher sich alle aktuellen Titel problemlos auf einer Auflösung von 1.920 x 1.080 Bildpunkten spielen lassen. Je nach Spiel ist auch eine 4K-Auflösung möglich.





Auf dem vorinstallierten Mainboard bringt es der Intel Core i7-8700K im Cinebench 15 mit Multicore-Setting auf recht gute 1153 Punkte. Der 16 GB große DDR4-Arbeitsspeicher bringt es mit seinen Taktraten von 2.666 MHz und seinen Zugriffszeiten von CL16 auf eine Speicherbandbreite von 33,72 GB/s.

Die Samsung-SSD liest und schreibt Daten mit 2894,3 bzw. 1385,2 MB/s. Für die eigene Spiele- und Datensammlung wurde von uns außerdem eine 2-TB-Festplatte verbaut. Bei der verbauten WD Blue Festplatte handelt es sich zwar nicht um die schnellste ihrer Art, jedoch bringt diese es auf eine immer noch gute Übertragungsrate von knapp über 200 MB/s. Im Komprimierungstest von 7-Zip erreicht der Testrechner damit gute 34.933 MIPS.

Mittels der externen Anschlüsse können nicht nur schnelle Übertragungsraten zu einem externen Laufwerk per USB 3.0 und USB 3.1 erreicht werden, sondern es wird einem auch eine schnelle Gigabit-LAN-Verbindung von Intel geboten, welche in unserem Test Übertragungsgeschwindigkeiten von 87,34 Mbyte/s erreichte.

Wie unser Test gezeigt hat, handelt es sich bei dem XPC SH370R6 Plus Barebone um ein sehr kompaktes System, welches mit der entsprechenden Bestückung jedoch eine sehr gute Leistung erzielen kann, mittels welcher es problemlos möglich ist, auch aktuelle Titel spielen zu können.

Da das Gehäuse an beiden Außenseiten nur über passive Luftein- bzw. Luftauslässe verfügt und der einzige Gehäuselüfter zugleich auch zur Kühlung der CPU dient, sollte man darauf achten, dass die eingesetzte Grafikkarte über einen Radiallüfter verfügt, durch welchen der Großteil der entstehenden Abwärme gleich aus dem Gehäuse geführt wird.
In unserem Test sorgte die eingesetzte GTX 1070 Ti aufgrund des verbauten Heatpipekühlers dafür, dass die Gehäusetemperatur sowie auch die CPU-Temperatur stark angestiegen ist und der verbaute CPU-Lüfter sowie die beiden auf der Grafikkarte verbauten Lüftern, während des Spielens immer mit der vollen Drehzahl liefen.

Abschließend lässt sich sagen, dass man trotz der kompakten Abmessungen ein System aufbauen kann, welches eine sehr hohe Leistung bietet. Jedoch erkauft man sich diese gerade dann, wenn man an die platzbedingten und auch leistungsbedingten Grenzen geht, mit einem Geräuschpegel, welcher im Vergleich zu einem gleichwertig ausgestatteten Desktopsystem etwas höher ist.


Fazit:

Mit dem XPC SH370R6 Plus hat Shuttle einen kompakten Kraftzwerg in sein Sortiment aufgenommen, welcher nicht nur durch ein sehr hochwertiges und kompaktes Gehäuse punkten kann, sondern auch durch eine gute Leistung. Bei dem eingesetzten Gehäuse setzt Shuttle wie auch in der Vergangenheit auf ein sehr sauber verarbeitetes Aluminiumgehäuse. Hinter der mehrteiligen Gehäusefront werden nicht nur die verbauten Frontanschlüsse bestens versteckt, sondern wird einem auch die Möglichkeit geboten, externe Laufwerke unsichtbar zu verbauen. Das seitens Shuttle verbaute Mainboard bietet einem neben einer großen Anzahl an schnellen USB 3.0 und USB 3.1 Anschlüssen, auch die Möglichkeit, eine schnelle SSD und eine potente Grafikkarte in dem kompakten System einzusetzen. Auch wenn sich die Unlockfunktion von K-Serie Prozessoren auf dem verbauten Mainboard nicht nutzen lässt, können entsprechende Prozessoren problemlos in dem Barebone eingesetzt werden. Der verbaute H370 Chipsatz stellt somit eine gute Grundlage für den Aufbau eines kompakten und leistungsstarken dar. Da der SH370R6 Plus nur über einen Lüfter verfügt, sollte man jedoch gerade bei der eingesetzten Grafikkarte zu einem Modell greifen, bei dem die Abwärme aus dem Gehäuse befördert wird. Preislich liegt der XPC SH370R6 Plus Barebone aktuell bei knapp 300 €. In Anbetracht des vormontierten Netzteils und CPU-Kühlers sowie dem speziell auf das Gehäuse angepasste und gut ausgestattete Mainboard bietet einem das System ein gutes Preis/Leistungsverhältnis.





Pro
  • Design
  • Kompatibilität
  • Performantes Mainboard
  • Ausstattung
  • Verarbeitung
  • Geringe Abmessungen
  • Einfache Montage



Contra
  • Defizite bei der Kühlung sehr starker Gaming-Komponenten
  • Lautstärke unter Volllast




Design (Auslieferungszustand)

Verarbeitung

Ausstattung

Leistung

Lautstärke

Preis






Wir danken Shuttle sehr für die Bereitstellung des Testmusters.



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